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1416 - 20260626-E：高通AI晶片飛龍在天？ 攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模 / 高通新技術「HBC」現身 市場買單有望顛覆對手、供應鏈
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單集
1416-
20260626-E：高通AI晶片飛龍在天？ 攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模 / 高通新技術「HBC」現身 市場買單有望顛覆對手、供應鏈
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1415-
20260626-M：黃仁勳宣告AI代理時代正式到來 走私晶片拼湊AI基建是死路一條 / 台積電3奈米交期逾一年 三星搶晶圓代工轉單卻遇英特爾夾擊
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1414-
20260625-E：NVIDIA CPO產品藍圖確立 台積電COUPE助攻「下一個兆美元」AI戰場 / 聯發科、Google深化合作關鍵就在SerDes 美台大廠皆加速推向448G
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1413-
20260625-M：日月光吳田玉：AI一口氣塞爆產能 鬆口封測漲價有3層考量 / 三星、SK海力士湖南建廠傳聞升溫 不只封測廠、前段晶圓廠也入列
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